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技術(shù)文章

影響焊錫質(zhì)量的各種因素

麥途斯科技工程師總結(jié)影響焊錫質(zhì)量的各種因素：


①焊錫用量過(guò)多,形成焊點(diǎn)的錫沉積；焊錫過(guò)少,不足以包裹焊點(diǎn)。

②冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫渡過(guò)低或加熱時(shí)日缺失,焊錫未完全凝固、漫濕、焊錫外貌不光潔(不但滑),有粗大裂紋(恍如豆腐渣異樣!)。

③夾松香焊接,焊錫和元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電毗鄰**。若同化加熱不敷的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的玄色膜。對(duì)于有加熱不敷的松香膜的狀況,籠統(tǒng)用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)付已造成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,潔凈被焊元器件或印刷板輪廓,從新進(jìn)行焊接才行。

④焊劑過(guò)多,焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)枚?。?dāng)少許松香殘留時(shí),大概用電烙鐵再暗暗加熱一下,讓松香蒸發(fā)掉,也籠統(tǒng)用蘸有沒(méi)有水酒精的棉球,擦去過(guò)剩的松香或焊劑。

⑤焊錫連橋。指焊錫量過(guò)多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及輕微印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為當(dāng)心。 

⑥焊點(diǎn)輪廓的焊錫構(gòu)成敏銳的突尖。這多是因?yàn)榧訜釡囟炔环蠡蚝竸┻^(guò)少,以及烙鐵來(lái)到焊點(diǎn)時(shí)角度不妥浩成的

深圳麥途斯科技有限公司的工程師建議手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要**：

①電連接性能良好；

②有一定的機(jī)械強(qiáng)度；

③滑膩圓潤(rùn)。



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