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主營產(chǎn)品： 900M烙鐵頭膠帶切割機(jī) 白光焊臺威樂烙鐵頭自動出錫機(jī) 好握速電批螺絲機(jī)

產(chǎn)品導(dǎo)航

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產(chǎn)品資料

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白光FX-838焊臺

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如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以

產(chǎn)品名稱: 白光FX-838焊臺

產(chǎn)品型號: FX-838

產(chǎn)品展商: 白光/HAKKO

產(chǎn)品文檔:

	白光FX-838焊臺英文說明書
	日本白光HAKKO產(chǎn)品資料英文版說明書

簡單介紹

白光FX-838焊臺說明：回溫速率快，功率高適合焊接電源線路板，多層電路板，散熱器，樊籬外殼竺必要大熱容量之作業(yè)或焊接微型元件密集之多層線路板！白光FX-838焊臺有利于對應(yīng)高熔點(diǎn)之無鉛焊接。

白光FX-838焊臺 的詳細(xì)介紹

白光FX-838焊臺說明：

回溫速率快，功率高

適合焊接電源線路板，多層電路板，散熱器，樊籬外殼竺必要大熱容量之作業(yè)或焊接微型元件密集之多層線路板！

有利于對應(yīng)高熔點(diǎn)之無鉛焊接。

溫度控制用插卡鎖定溫度。

自動休眠及封閉從命。

20款烙鐵頭可供選擇

各種形狀的烙鐵頭能對應(yīng)各種大小元器件，白光仔細(xì)專研每款烙鐵頭的形狀，令烙鐵頭回?zé)岣旄糜茫?/span>

對需要使用高熱容量焊臺焊接電源線路板，多層電路板，散熱器，屏蔽外殼等的用家來說，此焊臺的**性能可以解決這些問題。
白光FX-838焊臺回?zé)崴俣瓤?br />
提高工作效率

適合焊接電源線路板，多層電路板，
散熱器，屏蔽外殼等需要大熱容量
之作業(yè)，或焊接微型元件密集之多
層電路板。
有利于對應(yīng)高熔點(diǎn)之無鉛焊接。

容易更換焊咀
套入式焊咀，更換時快捷容易。

把螺帽稍為扭松，取出焊咀。套入新焊咀再把螺帽扭緊。

20款焊咀可供選擇

多元化形狀之焊咀能對應(yīng)各種大小元件，白光仔細(xì)鉆研每款焊咀之形狀，令焊咀回?zé)?/span>
更快更易用。

設(shè)有高功率模式

白光FX-838焊臺如果發(fā)現(xiàn)使用焊臺之標(biāo)準(zhǔn)模式焊接電源線路板，多層電路板，散熱器，屏蔽外殼等需
要大熱容量之作業(yè)效率不足時，可將焊臺調(diào)至高功率模式來強(qiáng)化焊接效率。
* 當(dāng)使用高功率模式時，焊咀溫度可能會波動。

預(yù)設(shè)溫度模式

溫度控制功能

用插卡鎖定設(shè)置溫度。
當(dāng)溫度低于*低警報范圍時，焊臺會響起警報信號。
容易補(bǔ)正溫度。

自動休眠功能

減少焊咀氧化，延長焊咀壽命。
將焊鐵插入焊鐵架，休眠功能便會啟動，焊咀
溫度會降低。(自動休眠溫度設(shè)定范圍
200℃?300℃。) 如設(shè)定較高的休眠溫度，
可減少解除休眠功能后復(fù)熱的所需時間。

自動關(guān)機(jī)功能

節(jié)省能源
當(dāng)焊鐵置于焊鐵架上待機(jī)30分鐘，焊臺會自動
關(guān)閉電源。

白光FX-838焊臺：

型號	FX-838
功率消耗	158W

白光FX-838焊臺控制臺：

輸出電壓	27V
控溫范圍	200 ~ 450°C
溫度穩(wěn)定	±5℃(無負(fù)荷時)
外部尺寸	110(W)X110(H)X205(D)mm
重量	3.2kg

白光FX-838焊臺焊鐵

型號	FX-8301 焊鐵
功率消耗	150W
焊咀與接地間阻抗	2 Ω 以下
焊咀與接地間電位	2mV 以下
發(fā)熱元件	陶瓷發(fā)熱元件
電線長度	1.2m
全長(不包括電線)	175mm (當(dāng)附帶2.4D焊咀時)
重量(不包括電線)	31g (當(dāng)附帶2.4D焊咀時)

包裝清單

產(chǎn)品說明	數(shù)量
1	FX-838控制臺	1
2	FX-8301焊鐵	1
3	插卡	1
4	電源線	1
5	焊鐵架(附清潔海綿及599B)	1
6	連接線	1
7	抗熱墊片	1

*不包括焊咀, T20系列焊咀需另外購買.

型號	名稱/產(chǎn)品說明
FX8301-01	FX-8301焊鐵(不包括焊咀) 27V/150W
B2388	插卡
FH200-01	HAKKO FH-200/附潔咀器
FH200-02	HAKKO FH-200/附清潔海綿
599B-02	HAKKO 599B潔咀器
599-029	清潔絲
A1536	清潔海綿(綠色)

High Power 150W Soldering Station enjoys the various applications from large to fine components.

	Great thermal recovery improves the soldering environment.(Refer to the graph bellow.)
	· It allows soldering at lower set temperatures. · It can shorten the soldering working time, which minimize concern about the influence of heat on components and tip life.(Refer to the graph bellow.) It is suitable not only for high-power required working condition such as soldering multilayer boards or shield cases but for microsoldering.