貼片速度:0.25秒/點(diǎn),7200粒/小時(shí)
貼裝精度:±0.1mm/芯片(激光識(shí)別時(shí))±0.09mm/QFP(激光識(shí)別時(shí))
基板尺寸:Min 330×250㎜
貼裝范圍:0402~20×20㎜或23.5×11㎜
喂料器數(shù):80站
電 源:?jiǎn)蜗?/span>AC200V,50/60Hz,2.5KVA
外形尺寸:1400×1300×1551㎜
重 量:1150㎏
氣壓與耗氣量:0.5Mpa±10%,150N1/min
粵公網(wǎng)安備 44030602001823號(hào)